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集成電路封裝
集成電路封裝
芯片手動鍵合機ICJ1200
產品型號:ICJ1200
芯片手動鍵合機ICJ1200
詳細內容
硬件參數
可焊絲線徑:25um
升降臺:Z行程18mm,升降X-Y范圍250*270mm
鍵合頭:手控Z行程14mm手控X-Y范圍15*15mm
超聲功率:0-4W
程控壓力:10g-250g可調
標配:主機、線軸、LED照明燈、體視顯微鏡、夾持臺、溫控盒
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